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ADM1032
http://onsemi.com
2
Figure 1. Functional Block Diagram
ON-CHIP
TEMPERATURE
SENSOR
ANALOG
MUX
BUSY
A/D
CONVERTER
LOCAL TEMPERATURE
VALUE REGISTER
REMOTE TEMPERATURE
VALUE REGISTER
REMOTE OFFSET
REGISTER
RUN/STANDBY
EXTERNAL DIODE OPEN-CIRCUIT
STATUS REGISTER
SMBUS INTERFACE
LIMIT
COMPARATOR
INTERRUPT
MASKING
SDATA
SCLK
8
7
ADDRESS POINTER
REGISTER
CONVERSION RATE
REGISTER
LOCAL TEMPERATURE
LOW LIMIT REGISTER
LOCAL TEMPERATURE
HIGH LIMIT REGISTER
REMOTE TEMPERATURE
LOW LIMIT REGISTER
REMOTE TEMPERATURE
HIGH LIMIT REGISTER
LOCAL THERM
 LIMIT
REGISTER
EXTERNAL THERM
 LIMIT
REGISTER
CONFIGURATION
REGISTER
4
6
GND
5
V
DD
1
3
2
ADM1032
D+
D
ALERT
THERM
Table 1. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Parameter
Rating
Unit
Positive Supply Voltage (V
DD
) to GND
0.3, +5.5
V
D+
0.3 to V
DD
 + 0.3
V
D to GND
0.3 to +0.6
V
SCLK, SDATA, ALERT
0.3 to +5.5
V
THERM
0.3 to V
DD
 + 0.3
V
Input Current, SDATA, THERM
1, +50
mA
Input Current, D
?
mA
ESD Rating, All Pins (Human Body Model)
> 1000
V
Maximum Junction Temperature (T
J
 
Max
)
150
癈
Storage Temperature Range
65 to +150
癈
IR Reflow Peak Temperature
220
癈
IR Reflow Peak Temperature for Pb-Free
260
癈
Lead Temperature (Soldering 10 sec)
300
癈
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
NOTE:   This device is ESD sensitive. Use standard ESD precautions when handling.
Table 2. THERMAL CHARACTERISTICS
Package Type
q
JA
Unit
8-lead SOIC NB Package
121
癈
8-lead MSOP Package
142
癈
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